近日，《自然》旗下的综述性学术期刊《自然综述：电气工程》发表了一篇文章。这篇文章是清华大学电子工程系的崔开宇受邀撰写的，题目为“片上光谱成像传感向市场化技术的跨越”，其英文名为“On-chip and ”。清华大学崔开宇所带领的光谱成像芯片团队研制出了国际上首款超光谱成像芯片。该团队在全球率先开启了光谱成像技术及应用的产业发展进程。他们成功地实现了从实验室成果到商业化产品的跨越。目前，这些成果已经在智能手机、机器视觉、医疗等重要赛道上得到了实际的落地应用。

该文章对成就前沿科研技术从实验室成果转化为商业化产品的关键因素进行了深入分析，包括光谱成像芯片技术的原理和优势、成果转化团队、产业链上下游以及商务与市场选择等方面。

成果转化的前提在于技术本身具备高价值且具有可行性，能够对实际问题进行解决并创造出新的需求。光谱成像芯片将超表面光谱调制与 CMOS 图像传感器（CIS）进行了集成，具备高精度的优势，实现了芯片化，并且还具有可量产的特性。团队在 2018 年实现了第一个实验室原型，因为看到了光谱成像巨大的应用潜力。之后，他们在全球布局了逾百项发明专利，并依托清华大学创立了成果转化企业“与光科技”。

快照式多光谱成像模组

转化团队对于实现技术落地起着最为重要的支撑作用。尤其是对于那些在技术方面还有着较大提升空间的前沿创新成果进行产业转化时，转化团队更是不可或缺。光谱成像芯片成果转化团队的核心成员都是本实验室毕业的优秀学生。他们了解技术，所以在技术落地和应用选择上能有更好的洞见。他们热爱这项技术，能在转化过程中坚定信念、克服万难且不轻易放弃。精心设计的股权结构可以有效激励团队成员，从而为公司长期发展奠定基础。另外，成功的产业转化离不开成熟的产业链以及商务与市场的选择。因此，光科技在成立早期就引入了上游的 CIS 晶圆生产企业和下游的龙头企业作为战略合作伙伴，并且选定了智能手机、机器视觉和医疗等领域作为市场突破口，以此为光谱成像芯片的顺利产业化落地铺平了道路。

首先，文章对光谱成像芯片的未来发展方向进行了展望。其次，光谱成像芯片技术目前仍在持续快速地发展着。再者，该技术在光谱编码方法、多维光场计算、AI 赋能的重建算法、波段扩展以及交叉领域应用等方面，都具有很大的发展空间。此外，光谱成像芯片未来的一个重要发展趋势是“感算一体”。它能够为机器视觉和边缘计算终端设备赋予重要能力，即实现物质智能解析。通过这种方式，开启了超越人眼的物质元成像（Meta-）神经网络芯片的新范式。

基于光谱卷积神经网络的物谱芯片

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