硅过程生产技术名称：陈国大国大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大大�14多晶硅产物的使用1第2章生产方法的多晶硅21。锌还原法（杜邦方法）22。氢还原方法四氯化硅（BEL方法）23。三氯盐水还原方法（方法）3 V.硅烷热分解方法3 V.改进的西门子方法3第3章改进的西门子方法技术3 I.进步过程3 II。改进的西门子方法在方法43中有三个主要特征。过程生产化学反应方程4第4章多晶硅生产的过程41。综合第41部分。液体氯蒸发42。HCL合成63。合成82。纯化第11部分。氢化和还原部分151，还原过程152，硅四氯化物氢化18 4，回收第21 5部分，公共辅助部分27第5章第5章 工艺的重要操作27 1。自动和互锁的操作，还原炉27 2。气体回收和吸附塔32第6章结论48摘要多晶硅是硅产业链中极为重要的中间产品。它被用作半导体原材料，最终用途是集成电路和太阳能电池的产生。多晶硅行业非常强大。进步在促进太阳能的普及和使用半导体方面发挥了特殊作用。本文是引入多晶硅的过程产生的重要组成部分。首先，我们对多晶硅产物的理解和使用有初步的了解，然后介绍多晶硅的进度和当前的多晶硅生产的主流过程，然后通过多晶硅生产过程的各个阶段。详细介绍了过程和关键操纵方法，解释了多晶硅生产过程的闭环性质以及操纵的复杂性和稳定性。

通过这样的解释，每个人最终都了解多硅和多硅氧化基质的生产过程，因此了解多硅烷的生产过程。关键词：多硅酸盐，改进的西门子法，还原炉1对多硅烷的理解和产品的使用1。我们正在谈论的多元元素是半导体级多元元素或太阳能级多级多元。使用工业硅或冶金硅（纯度为98-99％）很重要，以通过氯化来生产氯化硅。氯化硅被完善并纯化以获得纯的三氯硅硅。用氢还原三氯硅硅，形成金属的银灰色颜色。 ，一种具有半导体特征的产品，称为半导体级多硅烷。 2。什么是半导体。所谓的半导体是一种在导体和绝缘子的性质之间界定的物质。导体，半导体和绝缘子之间的粗糙划分不被电阻率划分，请参见表1。表1导体，半导体和绝缘体的划分，名称电阻率（）指导器109>塑料，石英，玻璃，橡胶等。3半导体的纯度表示与一般产品的纯度表示不同。通用产品的纯度由主要物质的含量表达，半导体的纯度以杂质含量与主要物质含量的比率表示。参见表2。表2纯度表示1％1/-22n％（减少方法，在扣除重要杂质的量后）/-66n part百万/0-99N零件十亿/0010-亿亿14。使用多晶硅硅产品。半导体多晶硅本身不是很有用。多晶硅必须被培养为单晶硅，然后切成，研磨并撒在硅晶片中（也称为硅瓦夫夫），并在硅晶片上制成。电子组件（离散组件，太阳底物，集成电路或超大标尺集成电路）只能有用。

由于其良好的半导体性能和丰富的原材料，自1953年硅作为整流器二极管组件的出现以来，随着过程技术的改革，硅的纯度已不断提高，现在已成为最广泛的使用在电子行业。半导体材料。最初由于制造硅材料的技术问题，半导体多晶硅不是纯度，只能用作晶体检测器（或无线电，相当于二极管）。随着材料制造技术的持续改进和改进，材料的纯度已不断改进并成功制造。从晶体管，整流器组件，太阳能电池到集成电路，大规模集成电路和超大尺度集成电路的各种半导体设备，已广泛使用硅材料。半导体多晶硅是单晶硅的关键原料。将其制成单晶硅后，通过切割，磨削和抛光过程制成硅晶片，并在硅晶片上制造半导体设备（通过扩散，光刻，掺杂和离子植入。------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------以及许多其他过程），即集成电路（死亡或芯片，基板）。得益于大规模综合电路和超大规模集成电路技术的突破，半导体设备已经快速发展，并且已在军事，航空航天，航空，航行，导航和信息技术等各种行业中广泛使用。第2章生产多硅半导体的方法始于1940年代和1950年代，但发现硅的某些半导体特征相对较早（1930年）。多硅生产过程的发明和改善经历了很长一段时间。探索。 1。减少锌的方法（杜邦法）杜邦公司发明了 +2zn ==================================================================================== 2. of (Bel ) Bell in 1930-1955 +H2====Si+-1200℃ on wire, and then off the to draw .