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河南空压机租赁公司亿思达参与2024年河南省重点项目空分装置与半导体芯片项目

 2025年02月15日  阅读 6

摘要:[Air租赁公司]Air租赁公司最近获悉,该官员在2024年宣布了Air设备,半导体和芯片项目的名单:河南空气压缩机租赁公司-Key-空气压缩机租赁公司空气分离设备项目项目名称:GasCo.,Ltd。的新空气分离项目项目详...

[ Air 租赁公司] Air 租赁公司最近获悉,该官员在2024年宣布了 Air 设备,半导体和芯片项目的名单:

河南空气压缩机租赁公司- Key -空气压缩机租赁公司

空气分离设备项目

项目名称: Gas Co.,Ltd。的新空气分离项目

项目详细信息:总建筑面积为13,000平方米,建造了新的³/h空气分离装置,190,³/H合成气体和液体备用存储气化系统。

项目地址: City 区

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项目名称:新化学基础的原材料气体合成的公共工程

项目详细信息:总建筑面积为159,000平方米,它主要建造生产设备,工厂,技术研发中心以及支持公共项目,例如空气分离,气化,低温甲醇洗涤,硫磺恢复等。

项目地址:工业园,河南

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半导体项目

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项目名称: 半导体单晶硅芯片生产项目

项目详细信息:总建筑面积为50,000平方米,主要是建立生产研讨会,生产线和支持设施,并每年生产100万个单晶硅芯片

项目地址: 县

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项目名称: Co.,Ltd。半导体芯片包装和测试项目

项目详细信息:总建筑面积为32,000平方米,它主要建造一千级和一千级智能的无尘生产研讨会,生产,研发,测试,全面办公室和其他支持设施,并建造10个完整的半导体芯片生产,包装和测试自动化的生产线,2019年生产,包装和测试20亿芯片

项目地址:何祖城孟子市

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项目名称:SMIC微型半导体芯片测试和记录生产线项目

项目详细信息:总建筑面积为10,000平方米,主要自动化BGA(控制器)测试和燃烧生产线的主要结构;全自动(内存)测试和燃烧生产线;全自动MCU(自动控制)测试和燃烧生产线以及IC恒温和湿度智能存储,并测试了超过1亿芯片

项目地址:周市区

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项目名称: 高热光伏设备和新的半导体设备核心设备(热场)设备生产项目

项目详细信息:总建筑面积为73,000平方米,建造了4座新的工厂建筑物,一条用于光伏设备的生产线,新的半导体(芯片)设备核心设备(热场)设备以及一条新的半导体生产线(芯片)节能和环保设备,每年生产1,580吨高科技节能材料,200,000件高性能的节能和环保材料,5,000种用于光伏设备的核心设备(热场)设备新的半导体设备(热场设备)和36组新的半导体能量储能和环保设备

项目地址: City

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项目名称:核微型国内通用处理器芯片建设项目

项目详细信息:总建筑面积为30,000平方米,它主要建立研究中心,国内服务器和PC组件,包装和测试,补丁和其他自动生产线,每年生产100,000台服务器或120,000个PC

项目地址: City Hui

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